マシニング中文是什么意思

• 中でも従来の，薄膜材料の堆積，犠牲層エッチング等によって構造体を形成する表面マイクロマシニングに加え，Ｓｉ基板自体を構造体とするバルクマイクロマシニングが進展することによって加工技術のバリエーションが増えたことで，さまざまな分野での要求に合致するデバイスの構造，構成が可能となってきたといえる。
  其中，除了传统的通过薄膜材料沉积、牺牲层蚀刻等方式形成结构体的表面微加工技术外，由于随着以Ｓｉ基板本身为结构体的体微加工技术的进步，加工技术的多样化增加，因此可以说，与各种领域需求一致的元件的结构、组成成为了可能。
• 中でも従来の，薄膜材料の堆積，犠牲層エッチング等によって構造体を形成する表面マイクロマシニングに加え，Ｓｉ基板自体を構造体とするバルクマイクロマシニングが進展することによって加工技術のバリエーションが増えたことで，さまざまな分野での要求に合致するデバイスの構造，構成が可能となってきたといえる。
  其中，除了传统的通过薄膜材料沉积、牺牲层蚀刻等方式形成结构体的表面微加工技术外，由于随着以Ｓｉ基板本身为结构体的体微加工技术的进步，加工技术的多样化增加，因此可以说，与各种领域需求一致的元件的结构、组成成为了可能。