マシニング中文是什么意思

• ＳＯＩマイクロマシニングにより，従来に比べ，高さ方向への進展が若干見られるが，全体の形状を考えると２次元平面でセンサデバイスが作られているのが現状である。
  通过ＳＯＩ微加工，与之前相比，出现了若干向高度方向的进展，但是，考虑到整体的形状，在现状下，传感器元件是在二维平面制作的。
• この半導体圧力センサを半導体基板表面で製作するためのプロセス技術や材料開発，薄膜形成技術が研究?開発され，サーフェスマイクロマシニング技術として開花した。
  用于在半导体底板表面制作该半导体压力传感器的工艺技术、材料开发和薄膜形成技术的得到了研究·开发，作为表面微加工技术开花结果。
• その安定性と信頼性がマシニング?センターのテーブルの幾何精度と工作精度に直接に影響を及ぼすため、ロック装置の設計は設計過程の全体において考慮すべき重点の一つである。
  它的稳定性及可靠性直接影响着加工中心工作台的几何精度和工作精度，因此锁紧装置的设计是整个设计过程中所要考虑的重点之一。
• １）従来型のトランスファー?ラインの大部分は高速高性能ＣＮＣマシニングセンターに置き代わり，２）「ドライ」切削システムのゴールは，切削液を使わないか，最小限の使用になる。
  １）历来的连续自动线大部分替换为了高速高性能ＣＮＣ自动换刀数控机床；２）“干”切削系统的目标是不使用切削液或最小限度地使用切削液。
• 半導体圧力センサはＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）技術と融合して，集積化マイクロマシニング技術となり，センサ性能の向上と回路を含めた小型化が実現された。
  半导体压力传感器与ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）技术融合，成为集成化微加工技术，实现了传感器性能的提高和包括电路在内的小型化。
• 最初に，生産性向上に向けた諸々の取組みによりもたらされた工具の進化と製品分野?素材別の切削速度，マシニングセンタの主軸回転速度および早送リ速度の高速化の経年推移を示した。
  本文首先介绍了为提高生产能力，经过各种尝试带来的工具改进以及产品在不同领域，不同材料下的切削速度，加工中心的主轴运转速度以及快进速度的高速化等方面历年来的变迁。
• 展覧に参加した加工センター類の機械は２０５台、その中にたて加工センターが９２台、よこ加工センターが４１台、プラノミラセンターが２２台、五軸マシニングセンターが２３台、複合センター及びその他の数値制御ミルセンターが２７台である。
  参展的加工中心类机床共２０５台，其中立加９２台、卧加４１台、龙门２２台、五轴联动２３台、复合及其他数控铣２７台。
• デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）は，マイクロマシニング技術により作られ，各画素にはマイクロミラーが数十万個，アレイ状に配列されており，各ミラーの傾斜により，投影データに対する光学シャッターとして動作する。
  数字微反射镜元件（ＤＭＤ）利用微细加工技术制作，各像素由几十万个微反射镜以阵列状排列，通过各反射镜的倾斜，针对投影数据作为光学快门工作。
• 本報告では従来の容量式センサの弱点を補完する為，マイクロマシニング技術を用いて，劣化の一要因として考えられている感湿膜の膨潤を抑えるように，微細構造を持つ１対の電極を形成したセンサを試作したので，その結果について述べる。
  研究人员为了弥补传统电容式传感器的弱点，利用微加工技术，以抑制被认为是劣化一大要素的感湿膜膨胀为目的，试制了形成有具有微结构的１对电极的传感器，本报告将就其结果进行介绍。
• そしてこのバルクマイクロマシニング技術の進展を支えたのが，Ｓｉ基板に対して数１０μｍ以上の深さで，アスペクト比の高いエッチング，すなわち３次元的な構造体形成を実現するＤＲＩＥ（Ｄｅｅｐ　Ｒｅａｃｔｉｖｅ　Ｉｏｎ　Ｅｔｃｈｉｎｇ）技術の登場であった。
  并且，支撑该体微加工技术进步的，是实现了对Ｓｉ基板以几十μｍ以上的深度进行高长宽比蚀刻，即形成三维结构体的ＤＲＩＥ（Ｄｅｅｐ　Ｒｅａｃｔｉｖｅ　Ｉｏｎ　Ｅｔｃｈｉｎｇ）技术的登场。